建滔 / 生益 / 罗杰斯等
黄芯 / 无卤素 / 黑芯 / 白芯
超高
TG260/ 透明玻璃
定制高频 / 高速板材
电金 / 镍钯金 / 沉锡
定制压合结构
铜浆 / 树脂塞孔
HDI/
阶梯孔（槽）
板厚公差
孔径公差
线宽公差
外形公差
工业灰 / 樱花粉 / 透明色
同面双色 / 同面多色
特殊颜色定制
特殊品牌定制
最快1天出货
一片起贴/可插件
无工程费/无开机费
元器件BOM当天出价
2-26 高多层定制
支持定制压合结构 / 特殊混压结构
支持多级阻抗
/ 最小孔径 0.1mm
线路 / 阻焊均采用激光曝光工艺
最小
35um/1.4mil
线宽精度、对位精度 ±12um
重合精度可满足
25um
曝光均匀性 ≥93%
厚铜 / 局部厚铜工艺
最大 10oz 高铜厚
高散热 、低热应变
微晶磷铜球
激光钻孔 / 电镀填孔
多层叠孔 / 孔口铺铜
2/2mil 线宽
1000mmX600mm超大尺寸
外形精度偏差±0.10mm，V-cut错位度最小0.1mm
图形对位精度±3mil，防焊偏移度±2mil
翘曲度≤0.75%
罗杰斯/台耀
等离子除胶渣工艺
低介电常数/低损耗因子板材
纯压/混压，双芯混压
浙公网安备：33010502006193 | 浙ICP备20015009号-1
刘*
